真空是一种不存在任何物质或物质极其稀薄的空间状态，在实际应用中，一般指低于一个标准大气压（101325Pa）的气体状态，常用真空度来衡量其稀薄程度。真空在半导体设备中有以下重要应用：


1. 机械泵
旋片式真空泵：泵腔内置偏心转子，转子槽内装旋片，依靠离心力使旋片紧贴泵腔壁。工作时，转子带动旋片旋转，泵腔空间周期性改变。吸气阶段，空间增大，压强降低，气体流入；压缩阶段，空间减小，气体被压缩；当气体压强超过大气压，推开排气阀排出。常用于获取低真空，作为前级抽气设备。

往复式真空泵：原理类似活塞发动机，电机驱动活塞在气缸内做往复运动。吸气冲程中，活塞后移，气缸容积增大，压强降低，气体吸入；压缩冲程时，活塞前移，气体被压缩，当压强高于大气压，气体经排气阀排出。适用于抽气量较大但真空度要求不太高的场景。

2. 扩散泵：属于次级泵，需与前级泵配合使用。以硅油等高沸点液体作为工作流体，加热使液体汽化，产生的蒸汽沿导管高速喷出。由于蒸汽流速度远高于气体分子的热运动速度，能裹挟气体分子一起运动至泵壁。



蒸汽遇冷后液化回流，而气体分子则被压缩至下方，由前级泵抽走，从而获得高真空环境。